Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSOP, Колькасць пазіцый: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: 1206, Колькасць пазіцый: 2, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MSOP, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Колькасць пазіцый: 5, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.063" (1.60mm), Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакет прыняты: 2917, Колькасць пазіцый: 2, Крок: 0.244" (6.20mm), Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN THIN, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LCC, JLCC, PLCC, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: 0402, Колькасць пазіцый: 2, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QSOP, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.025" (0.64mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MSOP, Колькасць пазіцый: 12, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SuperSOT, TSOT, Колькасць пазіцый: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.039" (1.00mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: Connector to DIP, Пакет прыняты: HDMI, Колькасць пазіцый: 19, Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TO-252 (DPAK), Колькасць пазіцый: 3, Крок: 0.091" (2.30mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-23, TO-236, Колькасць пазіцый: 3, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SC-70, SC-88, SOT-363, Колькасць пазіцый: 6, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-223, Колькасць пазіцый: 4, Крок: 0.091" (2.30mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 5, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MSOP, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MSOP, uMAX, uSOP, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.039" (1.00mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: 0805, Колькасць пазіцый: 2, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, SOP, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-23, SC-59, SC-74A, Колькасць пазіцый: 5, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-23, TSOT, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
