Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Cylindrical,
Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 12.000" (304.80mm), Шырыня: 11.000" (279.40mm),
Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 12.320" (312.93mm), Шырыня: 3.420" (86.87mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical, Даўжыня: 0.400" (10.16mm), Шырыня: 0.315" (8.00mm) ID,
