Разеткі для мікрасхем, транзістары

111-43-964-61-001000

частка акцыі: 101

111-93-964-61-001000

частка акцыі: 62

110-13-632-61-801000

частка акцыі: 52

116-43-642-61-008000

частка акцыі: 111

116-93-642-61-008000

частка акцыі: 76

116-43-650-61-006000

частка акцыі: 49

116-93-650-61-006000

частка акцыі: 92

116-43-950-61-006000

частка акцыі: 88

116-93-950-61-006000

частка акцыі: 47

110-13-950-61-001000

частка акцыі: 75

117-43-640-61-105000

частка акцыі: 49

115-43-964-61-001000

частка акцыі: 73

115-93-964-61-001000

частка акцыі: 117

123-13-964-41-001000

частка акцыі: 3115

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

117-43-656-61-005000

частка акцыі: 79

117-93-656-61-005000

частка акцыі: 63

116-93-642-61-007000

частка акцыі: 96

116-43-642-61-007000

частка акцыі: 59

116-93-640-61-008000

частка акцыі: 75

116-43-640-61-008000

частка акцыі: 81

116-43-648-61-006000

частка акцыі: 114

116-93-648-61-006000

частка акцыі: 72

123-43-964-41-001000

частка акцыі: 6198

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-636-61-008000

частка акцыі: 101

116-43-636-61-008000

частка акцыі: 90

110-13-652-61-001000

частка акцыі: 30

116-93-640-61-007000

частка акцыі: 27

116-43-640-61-007000

частка акцыі: 74

116-43-632-61-001000

частка акцыі: 67

116-43-432-61-001000

частка акцыі: 48

116-93-432-61-001000

частка акцыі: 28

116-93-632-61-001000

частка акцыі: 72

110-13-650-61-001000

частка акцыі: 88

192-PGM17043-11H

частка акцыі: 3025

Тып: PGA, Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

145-PGM15024-40

частка акцыі: 3084

Тып: PGA, Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

108-PGM12005-41

частка акцыі: 3050

Тып: PGA, Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,