Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 500, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 114, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 6, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 200, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 200, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 200, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 114, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 6, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 140, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.025" (0.64mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 130, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide,
