Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Кантакты, нагрузка на спружыну і ціск

XP3B-3029-5050-1-S/D
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3B-3029-5050-1-S/D

частка акцыі: 18671

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-5866-0742D-R/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-5866-0742D-R/S

частка акцыі: 4933

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-3846-0642D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-3846-0642D-S/S

частка акцыі: 4929

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-3846-0650D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-3846-0650D-S/S

частка акцыі: 4871

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-7583-0830D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-7583-0830D-S/S

частка акцыі: 4893

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-3846-0650D-R/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-3846-0650D-R/S

частка акцыі: 4910

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-7583-0825D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-7583-0825D-S/S

частка акцыі: 4900

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-9098-0860D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-9098-0860D-S/S

частка акцыі: 4884

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-3846-0670D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-3846-0670D-S/S

частка акцыі: 4875

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3B-3829-5050-1-D/T
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3B-3829-5050-1-D/T

частка акцыі: 18596

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-5866-0730D-D/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-5866-0730D-D/S

частка акцыі: 4889

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3B-3029-5050-1-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3B-3029-5050-1-S/S

частка акцыі: 19723

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-3846-0670D-T/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-3846-0670D-T/S

частка акцыі: 4906

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-7583-0870D-S/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-7583-0870D-S/S

частка акцыі: 4882

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3B-3029-5050-1-D/D
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3B-3029-5050-1-D/D

частка акцыі: 18591

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-4654-0730D-R/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-4654-0730D-R/S

частка акцыі: 4922

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-7583-0850D-R/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-7583-0850D-R/S

частка акцыі: 4861

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3A-9098-0842D-T/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3A-9098-0842D-T/S

частка акцыі: 4999

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 40µin (1.02µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
XP3B-3829-5050-1-D/S
Omron Electronics Inc-EMC Div

XP3B-3829-5050-1-D/S

частка акцыі: 19690

Матэрыял: Nickel Alloy, Пакрыццё: Gold, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
P1113SS3
Harwin Inc.

P1113SS3

частка акцыі: 31937

Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 10µin (0.25µm), Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
S70-220102045R
Harwin Inc.

S70-220102045R

частка акцыі: 103713

Матэрыял: Beryllium Copper, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: Flash, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні