Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MicroSMD, BGA, Колькасць пазіцый: 5, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: CSP, TCSP, UCSP, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LLP, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LLP, Колькасць пазіцый: 64, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TVSOP, Колькасць пазіцый: 38, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PowerSSO, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MLP, MLF, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MiniSOIC EP, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.031" (0.80mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 6, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 44, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: CSP, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LSOP, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.063" (1.60mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PowerSSO, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LLP, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.031" (0.80mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PowerSSO, Колькасць пазіцый: 38, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 42, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LLP, Колькасць пазіцый: 56, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TVSOP, Колькасць пазіцый: 48, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.031" (0.80mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: VSOP, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 68, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SuperSOT, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
