Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PQFP, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 71, Крок: 0.012" (0.30mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 4, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SSOP, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.025" (0.64mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 46, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.031" (0.80mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 6, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: HSOP, Колькасць пазіцый: 44, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 44, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MLP, MLF, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MicroSMD, BGA, Колькасць пазіцый: 4, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 18, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.031" (0.80mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.031" (0.80mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.016" (0.40mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PowerSSO, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: LGA, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.024" (0.60mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 22, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, MLP, Колькасць пазіцый: 5, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: DFN, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SuperSOT, Колькасць пазіцый: 3, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: VSOP, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 48, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SSOP, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, Колькасць пазіцый: 36, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Колькасць пазіцый: 36, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: QFN, QFN, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.031" (0.80mm),
Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32",
Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 7, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,
