Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 2pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 2pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 150V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1pF ~ 10pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 200V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 150 ~ 500 V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1pF ~ 10pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 500V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1pF ~ 10pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 150 ~ 250 V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 10pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 240pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 2pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Film, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 0.33µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±2%, ±5%, Праграмы: High Frequency, Switching,
Тып камплекта: Film, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 1µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 15pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, Талерантнасць: ±0.075pF, ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,
Тып камплекта: Aluminum, Дыяпазон ёмістасці: 1µF ~ 330µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Film, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 1µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Film, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 0.47µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 100V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.5pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Aluminum, Дыяпазон ёмістасці: 0.33µF ~ 3300µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.5pF ~ 390pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1µF ~ 22µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 25 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Aluminum (Polymer), Дыяпазон ёмістасці: 39µF ~ 470µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 2 ~ 10 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 4 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, 50V, Талерантнасць: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 47µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: Automotive,
Тып камплекта: Tantalum, Дыяпазон ёмістасці: 4.7µF ~ 680µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 4 ~ 50 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 0.1µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC; Through Hole, Напружанне - намінальнае: 500 ~ 3000 V (3kV), Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Aluminum (Polymer), Дыяпазон ёмістасці: 100µF ~ 200µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 2 ~ 6.3 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: Bypass, Decoupling,
Тып камплекта: Aluminum (Polymer), Тып мацавання: Surface Mount, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: Bypass, Decoupling,
Тып камплекта: Electric Double Layer Capacitors, Supercaps, Дыяпазон ёмістасці: 22F ~ 50F, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 2.5V, Талерантнасць: -20%, +80%,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 22µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, ±20%, Праграмы: Automotive,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 100µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 4 ~ 50 V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,
