Кандэнсатарныя наборы

EDLKIT-1

частка акцыі: 7331

SKSEK151

частка акцыі: 7526

Тып камплекта: Aluminum, Дыяпазон ёмістасці: 10µF ~ 47µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 16 ~ 400 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,

V-CHIP-KIT4

частка акцыі: 7324

Тып камплекта: Aluminum, Дыяпазон ёмістасці: 10µF ~ 1000µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 10 ~ 100 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,

V-CHIP-KIT2

частка акцыі: 7152

Тып камплекта: Aluminum, Дыяпазон ёмістасці: 10µF ~ 1000µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,

FCP-KIT2

частка акцыі: 6767

Тып камплекта: Film, Дыяпазон ёмістасці: 3300pF ~ 0.1µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 16V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: High Frequency, Switching,

TAN ENG KIT 05

частка акцыі: 7432

Тып камплекта: Tantalum, Дыяпазон ёмістасці: 1µF ~ 470µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 35 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

CER ENG KIT 05

частка акцыі: 7454

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 16 ~ 200 V, Талерантнасць: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,

CER ENG KIT 04

частка акцыі: 7241

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 200 V, Талерантнасць: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,

TAN ENG KIT 10

частка акцыі: 6718

Тып камплекта: Tantalum, Дыяпазон ёмістасці: 1µF ~ 470µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,

CER ENG KIT 09

частка акцыі: 6519

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 1µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: Boardflex Sensitive,

KITSQ004

частка акцыі: 7423

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.2pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITUQ850LF

частка акцыі: 646

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50 ~ 500 V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITSQ1500LF

частка акцыі: 619

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 10pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITUQ840LF

частка акцыі: 627

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 500V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITSQ1200LF

частка акцыі: 616

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 500V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITSQ700LF

частка акцыі: 608

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, 150V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITSQ900LF

частка акцыі: 614

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 500V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITSQ1000LF

частка акцыі: 588

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 150 ~ 500 V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITUQ820LF

частка акцыі: 652

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 100pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

KITUQ350LF

частка акцыі: 661

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 240pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

VJ0402NMAG3NKIT

частка акцыі: 3965

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 390pF ~ 10000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: General Purpose,

GRM03-KIT-X5R-X7R-DE

частка акцыі: 6958

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Праграмы: General Purpose,

GRM-KIT-HICAP-DE

частка акцыі: 473

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1µF ~ 2200µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

DHR-KIT-DE

частка акцыі: 842

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 15000V (15kV), Талерантнасць: ±10%, Праграмы: General Purpose,

Q1936058

частка акцыі: 7015

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1µF ~ 22µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 25 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

Q2038897

частка акцыі: 7135

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 3pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, Талерантнасць: ±0.075pF, ±0.05pF, ±0.1pF, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

Q3178512

частка акцыі: 8685

Тып камплекта: Aluminum (Polymer), Дыяпазон ёмістасці: 8.2µF ~ 470µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 2 ~ 16 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,

Q21978

частка акцыі: 6814

Тып камплекта: Film, Дыяпазон ёмістасці: 4700pF ~ 0.47µF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose, EMI, RFI Suppression,

KIT_MLCC_CL05_STANDARD

частка акцыі: 1264

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.5pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

KIT_MLCC_MID&HIGH VOL

частка акцыі: 1020

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 2.2µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 100 ~ 2000 V (2kV), Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,

KIT_MLCC_LOW ESL

частка акцыі: 1185

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1µF ~ 47µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 4V, 10V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: Bypass, Decoupling,

KIT_MLCC_AUTOMOTIVE

частка акцыі: 895

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 16 ~ 100 V, Талерантнасць: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, ±10%, Праграмы: Automotive, Boardflex Sensitive,

KIT_MLCC_ACOUSTIC NOISE

частка акцыі: 881

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 2.2µF ~ 47µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 25 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

CGJ X7R E1 KIT

частка акцыі: 3590

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 10 ~ 50 V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: High Reliability,

HI-CV CAP 1001

частка акцыі: 6493

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10µF ~ 100µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

C16-AC01-E3-KIT

частка акцыі: 2539

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 22µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 10 ~ 50 V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,