Цвёрдацельныя раздымы асвятлення

ABTB-300-040B

частка акцыі: 21569

Стыль: Board to Board, Колькасць пазіцый: 4, Тып мацавання: Free Hanging (In-Line), Спыненне: Solder, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-03-RT1

частка акцыі: 175

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-300-03-SR2

частка акцыі: 17632

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-01-RT1

частка акцыі: 26628

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-300-02-SR2

частка акцыі: 12969

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

Стыль: Board to Board, Тып раздыма: Blade and Receptacle, Hermaphroditic, Колькасць пазіцый: 6, Тып мацавання: Board Edge, Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-03-RR1

частка акцыі: 26747

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-02-RR1

частка акцыі: 26736

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

ABTB-400-04-SR1

частка акцыі: 43684

Стыль: Board to Board, Тып раздыма: Blade and Receptacle, Hermaphroditic, Колькасць пазіцый: 4, Тып мацавання: Board Edge, Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-03-SR1

частка акцыі: 42022

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-01-RR1

частка акцыі: 26821

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

ADP-254-02-SR

частка акцыі: 21524

Стыль: Board to Board, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.100" (2.54mm),

Пажаданні

ABTB-400-02-SR1

частка акцыі: 43690

Стыль: Board to Board, Тып раздыма: Blade and Receptacle, Hermaphroditic, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Board Edge, Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-02-SR1

частка акцыі: 42008

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-02-RT1

частка акцыі: 21562

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

AWBR-400-01-SR1

частка акцыі: 41955

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),

Пажаданні

BM03B-LENSS-A-TB(HF)

частка акцыі: 3061

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Header, Male Pins, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

BM02B-LENSS-A-TB(HF)

частка акцыі: 3045

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Header, Male Pins, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

BM02B-LEHSS-A-TB(HF)

частка акцыі: 3052

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Header, Male Pins, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.071" (1.80mm),

Пажаданні

SM02B-LEASS-TF(LF)(SN)

частка акцыі: 196841

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Header, Male Pins, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.071" (1.80mm),

Пажаданні

EM02B-LEXSS-TF(HF)

частка акцыі: 144514

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Header, Male Pins, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.098" (2.50mm),

Пажаданні

LEBRP-01V-S

частка акцыі: 61086

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Plug Housing for Tab Contact, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Free Hanging (In-Line), Спыненне: Crimp,

Пажаданні

SSL12-J2D00-000001

частка акцыі: 96365

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Male Pins, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

SSL11-J2C00-000001

частка акцыі: 53

Стыль: Board to Board or Cable, Тып раздыма: Jack Housing for Pin Contact, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder,

Пажаданні

SSL11-P4A00-000001

частка акцыі: 86

Стыль: Board to Board or Cable, Тып раздыма: Plug, Non-Gendered, Колькасць пазіцый: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder,

Пажаданні

SSL11-J4A00-000001

частка акцыі: 120

Стыль: Board to Board or Cable, Тып раздыма: Jack Housing for Pin Contact, Колькасць пазіцый: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder,

Пажаданні

SSL11-J2D00-000001

частка акцыі: 179543

Стыль: Board to Board or Cable, Тып раздыма: Receptacle, Non-Gendered, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder,

Пажаданні

SSL11-P4C00-000001

частка акцыі: 129

Стыль: Board to Board or Cable, Тып раздыма: Plug, Non-Gendered, Колькасць пазіцый: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder,

Пажаданні

JAE Electronics

ES3S001JF6-10000

частка акцыі: 118629

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Poke-In Wire, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder,

Пажаданні

JAE Electronics

ES3S002SZA

частка акцыі: 161363

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle Housing for Socket Contact, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Free Hanging (In-Line), Спыненне: Crimp, Крок: 0.118" (3.00mm),

Пажаданні

JAE Electronics

ES3B002WF1R1000

частка акцыі: 129202

Стыль: Board to Board - Card Edge, Тып раздыма: Receptacle, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Bottom Entry, Through Board, Спыненне: Solder, Крок: 0.142" (3.60mm),

Пажаданні

DF59M-1S-H(21)

частка акцыі: 182333

Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Receptacle, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder,

Пажаданні

DF59S-1P-FC(24)

частка акцыі: 158573

Стыль: Board to Board, Тып раздыма: Adapter, Bridge, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Push Mount, Snap-In,

Пажаданні

DF59-3P-2SP(50)

частка акцыі: 44652

Стыль: Terminator (Shorting), Тып раздыма: Plug, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Free Hanging (In-Line), Крок: 0.079" (2.00mm),

Пажаданні