Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: ZQSFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: ZQSFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: ZQSFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: ZQSFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP28, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP28, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 4), Тып раздыма: QSFP, Micro, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 4), Тып раздыма: QSFP, Micro, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink, Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink, Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 22, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 22, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Mating Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 22, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2), Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: ZQSFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink, Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2), Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Lock, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink, Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Lock, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP-DD (Double Density), Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,