Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Злучальнікі памяці - убудаваныя разеткі модуля

5179601-3
TE Connectivity AMP Connectors

5179601-3

частка акцыі: 2856

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 72, Тып памяці: DRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5390108-4
TE Connectivity AMP Connectors

5390108-4

частка акцыі: 2864

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 278, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
5822469-3
TE Connectivity AMP Connectors

5822469-3

частка акцыі: 2806

Стыль раздыма: SIMM, Колькасць пазіцый: 72, Тып памяці: RAM, Стандарты: MO-116, Тып мацавання: Through Hole, 22° Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5822138-3
TE Connectivity AMP Connectors

5822138-3

частка акцыі: 2785

Стыль раздыма: SIMM, Колькасць пазіцый: 72, Тып памяці: RAM, Стандарты: MO-116, Тып мацавання: Through Hole, 22° Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5390454-1
TE Connectivity AMP Connectors

5390454-1

частка акцыі: 2744

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 116, Тып памяці: DDR SDRAM, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5390447-4
TE Connectivity AMP Connectors

5390447-4

частка акцыі: 2755

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-206, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5390323-1
TE Connectivity AMP Connectors

5390323-1

частка акцыі: 2794

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 100, Тып памяці: DRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5390241-2
TE Connectivity AMP Connectors

5390241-2

частка акцыі: 2813

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
5390170-6
TE Connectivity AMP Connectors

5390170-6

частка акцыі: 8131

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 168, Тып памяці: DRAM, Тып мацавання: Through Hole, 25° Angle, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
5-1612773-4
TE Connectivity AMP Connectors

5-1612773-4

частка акцыі: 2757

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 200, Тып памяці: DDR2 SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5179759-1
TE Connectivity AMP Connectors

5179759-1

частка акцыі: 2677

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 72, Тып памяці: DRAM, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
5390402-1
TE Connectivity AMP Connectors

5390402-1

частка акцыі: 2701

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Тып мацавання: Through Hole, 25° Angle, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock, Latches,

Пажаданні
5390171-6
TE Connectivity AMP Connectors

5390171-6

частка акцыі: 2762

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 168, Тып памяці: SDRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock, Latches,

Пажаданні
5390241-1
TE Connectivity AMP Connectors

5390241-1

частка акцыі: 14034

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
5390074-5
TE Connectivity AMP Connectors

5390074-5

частка акцыі: 2522

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 168, Тып памяці: SDRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
5390074-6
TE Connectivity AMP Connectors

5390074-6

частка акцыі: 2571

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 168, Тып памяці: DRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
5390040-6
TE Connectivity AMP Connectors

5390040-6

частка акцыі: 2507

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 168, Тып памяці: DRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
59355-052FCLF
Amphenol ICC (FCI)

59355-052FCLF

частка акцыі: 2835

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 200, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-224, Тып мацавання: Surface Mount, 30° Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
57997-21102LF
Amphenol ICC (FCI)

57997-21102LF

частка акцыі: 2584

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-206, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
57997-21102
Amphenol ICC (FCI)

57997-21102

частка акцыі: 2559

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-206, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
55635-23302
Amphenol ICC (FCI)

55635-23302

частка акцыі: 2513

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-206, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
56441-10007
Amphenol ICC (FCI)

56441-10007

частка акцыі: 2541

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 100, Тып памяці: DRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
55660-20304
Amphenol ICC (FCI)

55660-20304

частка акцыі: 2519

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-206, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
52490-61102
Amphenol ICC (FCI)

52490-61102

частка акцыі: 2521

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 168, Тып памяці: SDRAM, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Lock, Latches,

Пажаданні
55660-20302
Amphenol ICC (FCI)

55660-20302

частка акцыі: 2530

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 184, Тып памяці: DDR SDRAM, Стандарты: MO-206, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
56441-10007LF
Amphenol ICC (FCI)

56441-10007LF

частка акцыі: 2556

Стыль раздыма: DIMM, Колькасць пазіцый: 100, Тып памяці: DRAM, Стандарты: MO-161, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
59355-452AC
Amphenol ICC (FCI)

59355-452AC

частка акцыі: 4787

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 200, Тып памяці: DDR SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide,

Пажаданні
59355-052AC
Amphenol ICC (FCI)

59355-052AC

частка акцыі: 5257

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 200, Тып памяці: DDR SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide,

Пажаданні
54697-7001
Molex

54697-7001

частка акцыі: 8293

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54698-7001
Molex

54698-7001

частка акцыі: 2658

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54432-7000
Molex

54432-7000

частка акцыі: 2546

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54697-7000
Molex

54697-7000

частка акцыі: 2535

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54698-7000
Molex

54698-7000

частка акцыі: 2555

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54697-1440
Molex

54697-1440

частка акцыі: 2493

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54432-1440
Molex

54432-1440

частка акцыі: 2507

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: DRAM, SDRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні
54189-1440
Molex

54189-1440

частка акцыі: 2536

Стыль раздыма: SODIMM, Колькасць пазіцый: 144, Тып памяці: SGRAM, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Latches,

Пажаданні