| Друкаваць | Апісанне |
| Статус часткі | Active |
|---|---|
| Праграмы | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring |
| Інтэрфейс | 2-Wire |
| Напружанне - харчаванне | 3V ~ 3.6V |
| Пакет / чахол | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Пакет прылад пастаўшчыка | 10-uMAX |
| Тып мацавання | Surface Mount |
| Статус RoHS | Rohs сумяшчальны |
|---|---|
| Ўзровень адчувальнасці вільгаці (MSL) | Не дастасавальна |
| LifeCyle Business | Састарэлы / канец жыцця |
| Акцыя катэгорыя | Даступны запас |
