| Друкаваць | Апісанне |
| Статус часткі | Obsolete |
|---|---|
| Тып | Transistor, TO-3 |
| Колькасць пазіцый або шпілек (сетка) | 3 (Oval) |
| Шаг - Спарванне | - |
| Кантакт Аздабленне - Спарванне | Tin-Lead |
| Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне | 200.0µin (5.08µm) |
| Кантактны матэрыял - спарванне | Beryllium Copper |
| Тып мацавання | Chassis Mount |
| Асаблівасці | Closed Frame |
| Спыненне | Solder |
| Крок - паведамленне | - |
| Звязацца з Гатова - Паведамленне | Tin-Lead |
| Кантакт Таўшчыня аздаблення - паведамленне | 20.0µin (0.51µm) |
| Кантактны матэрыял - паведамленне | Beryllium Copper |
| Матэрыял жылля | Diallyl Phthalate (DAP) |
| Працоўная тэмпература | -55°C ~ 125°C |
| Статус RoHS | Rohs сумяшчальны |
|---|---|
| Ўзровень адчувальнасці вільгаці (MSL) | Не дастасавальна |
| LifeCyle Business | Састарэлы / канец жыцця |
| Акцыя катэгорыя | Даступны запас |
