| Друкаваць | Апісанне |
| Статус часткі | Active |
|---|---|
| Тып | SOIC, ZIF (ZIP) |
| Колькасць пазіцый або шпілек (сетка) | 44 (2 x 22) |
| Шаг - Спарванне | - |
| Кантакт Аздабленне - Спарванне | Gold |
| Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне | 20.0µin (0.51µm) |
| Кантактны матэрыял - спарванне | Beryllium Copper |
| Тып мацавання | Through Hole |
| Асаблівасці | Closed Frame |
| Спыненне | Solder |
| Крок - паведамленне | 0.050" (1.27mm) |
| Звязацца з Гатова - Паведамленне | Gold |
| Кантакт Таўшчыня аздаблення - паведамленне | 20.0µin (0.51µm) |
| Кантактны матэрыял - паведамленне | Beryllium Copper |
| Матэрыял жылля | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Працоўная тэмпература | - |
| Статус RoHS | Rohs сумяшчальны |
|---|---|
| Ўзровень адчувальнасці вільгаці (MSL) | Не дастасавальна |
| LifeCyle Business | Састарэлы / канец жыцця |
| Акцыя катэгорыя | Даступны запас |
