| Друкаваць | Апісанне |
| Статус часткі | Obsolete |
|---|---|
| Тып | Transistor |
| Колькасць пазіцый або шпілек (сетка) | 3 (Round) |
| Шаг - Спарванне | - |
| Кантакт Аздабленне - Спарванне | Gold |
| Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне | - |
| Кантактны матэрыял - спарванне | Beryllium Copper |
| Тып мацавання | Through Hole |
| Асаблівасці | Closed Frame |
| Спыненне | Solder |
| Крок - паведамленне | - |
| Звязацца з Гатова - Паведамленне | Gold |
| Кантакт Таўшчыня аздаблення - паведамленне | - |
| Кантактны матэрыял - паведамленне | Beryllium Copper |
| Матэрыял жылля | Thermoplastic, Glass Filled |
| Працоўная тэмпература | - |
| Статус RoHS | Rohs сумяшчальны |
|---|---|
| Ўзровень адчувальнасці вільгаці (MSL) | Не дастасавальна |
| LifeCyle Business | Састарэлы / канец жыцця |
| Акцыя катэгорыя | Даступны запас |
