Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Перахаднік, разборныя платы

  • Дом
  •  
  • Перахаднік, разборныя платы
6115
Capital Advanced Technologies

6115

частка акцыі: 18700

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 15, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6415
Capital Advanced Technologies

6415

частка акцыі: 18686

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 15, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6405
Capital Advanced Technologies

6405

частка акцыі: 40976

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 5, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6908
Capital Advanced Technologies

6908

частка акцыі: 31348

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: 1206, Mini MELF, Колькасць пазіцый: 8, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6106
Capital Advanced Technologies

6106

частка акцыі: 38582

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 6, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6109
Capital Advanced Technologies

6109

частка акцыі: 29893

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 9, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6010
Capital Advanced Technologies

6010

частка акцыі: 25641

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 10, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6303
Capital Advanced Technologies

6303

частка акцыі: 53080

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-89, Колькасць пазіцый: 3, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
6103
Capital Advanced Technologies

6103

частка акцыі: 53103

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 3, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
9164
Capital Advanced Technologies

9164

частка акцыі: 12089

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
9165
Capital Advanced Technologies

9165

частка акцыі: 11541

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
9163
Capital Advanced Technologies

9163

частка акцыі: 12468

Тып дошкі Proto: SMD to SIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
9162
Capital Advanced Technologies

9162

частка акцыі: 36519

Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
9161
Capital Advanced Technologies

9161

частка акцыі: 38603

Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-2007
Capital Advanced Technologies

US-2007

частка акцыі: 68503

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 7, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-4016
Capital Advanced Technologies

US-4016

частка акцыі: 25019

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 16, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-1009
Capital Advanced Technologies

US-1009

частка акцыі: 62077

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 9, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-5012
Capital Advanced Technologies

US-5012

частка акцыі: 28239

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 12, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-5010
Capital Advanced Technologies

US-5010

частка акцыі: 33948

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 10, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-5016
Capital Advanced Technologies

US-5016

частка акцыі: 22554

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 16, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-4007
Capital Advanced Technologies

US-4007

частка акцыі: 52309

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 7, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-4014
Capital Advanced Technologies

US-4014

частка акцыі: 28173

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 14, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-2008
Capital Advanced Technologies

US-2008

частка акцыі: 62132

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 8, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-3008
Capital Advanced Technologies

US-3008

частка акцыі: 45271

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 8, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-5014
Capital Advanced Technologies

US-5014

частка акцыі: 25021

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 14, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-1010
Capital Advanced Technologies

US-1010

частка акцыі: 56822

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 10, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-5008
Capital Advanced Technologies

US-5008

частка акцыі: 39849

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 8, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-3012
Capital Advanced Technologies

US-3012

частка акцыі: 32287

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 12, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-2010
Capital Advanced Technologies

US-2010

частка акцыі: 48586

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 10, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-5020
Capital Advanced Technologies

US-5020

частка акцыі: 18227

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 20, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-2006
Capital Advanced Technologies

US-2006

частка акцыі: 76377

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 6, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-4010
Capital Advanced Technologies

US-4010

частка акцыі: 37813

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 10, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-3010
Capital Advanced Technologies

US-3010

частка акцыі: 37807

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 10, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-4012
Capital Advanced Technologies

US-4012

частка акцыі: 32326

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 12, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-3014
Capital Advanced Technologies

US-3014

частка акцыі: 28206

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 14, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў
US-2012
Capital Advanced Technologies

US-2012

частка акцыі: 42410

Тып дошкі Proto: Through Hole to SIP, Пакет прыняты: Non Specific, Колькасць пазіцый: 12, Таўшчыня дошкі: 0.031" (0.79mm) 1/32", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

Ліст з жаданняў