Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: SOT-32, TO-220, TOP-3, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 1.359" (34.50mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-252 (DPak), Спосаб мацавання: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.320" (8.13mm), Шырыня: 0.790" (20.07mm),
Тып: Top Mount, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 0.472" (12.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: 18-DIP, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.900" (23.00mm), Шырыня: 0.250" (6.35mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.551" (14.00mm), Шырыня: 0.551" (14.00mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Press Fit and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.504" (12.80mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.750" (19.05mm), Шырыня: 0.520" (13.21mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: 6-Dip and 8-Dip, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.334" (8.50mm), Шырыня: 0.250" (6.35mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.394" (10.00mm), Шырыня: 0.394" (10.00mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.504" (12.80mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 0.866" (22.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.669" (17.00mm), Шырыня: 0.669" (17.00mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.591" (15.00mm), Шырыня: 0.504" (12.80mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 0.728" (18.50mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 0.984" (25.00mm),
