Разеткі для мікрасхем, транзістары | Злучальнікі, узаемасувязі | 100

34-0518-11H

частка акцыі: 9754

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 34 (1 x 34), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

34-1518-11H

частка акцыі: 9775

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 34 (2 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

37-0511-10

частка акцыі: 9784

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 37 (1 x 37), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-6518-112

частка акцыі: 9745

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

36-0511-10

частка акцыі: 9893

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (1 x 36), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

35-0518-11H

частка акцыі: 9873

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 35 (1 x 35), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

38-1518-00

частка акцыі: 9879

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 38 (2 x 19), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

38-0518-00

частка акцыі: 9955

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 38 (1 x 38), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

39-0511-10

частка акцыі: 9890

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 39 (1 x 39), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

33-0518-11H

частка акцыі: 9970

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 33 (1 x 33), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

35-0511-10

частка акцыі: 10015

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 35 (1 x 35), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

36-6513-11

частка акцыі: 10089

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-C182-10

частка акцыі: 10067

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

37-0518-00

частка акцыі: 10266

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 37 (1 x 37), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-1518-11H

частка акцыі: 10250

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

33-0511-10

частка акцыі: 10281

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 33 (1 x 33), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-0518-11H

частка акцыі: 10244

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (1 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-6518-111

частка акцыі: 10320

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-0511-10

частка акцыі: 10439

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (1 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

36-0518-00

частка акцыі: 10438

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (1 x 36), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

36-1518-00

частка акцыі: 10511

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

31-0511-10

частка акцыі: 10582

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 31 (1 x 31), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

31-0518-11H

частка акцыі: 10583

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 31 (1 x 31), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

30-0511-10

частка акцыі: 10744

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 30 (1 x 30), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

35-0518-00

частка акцыі: 10815

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 35 (1 x 35), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

30-0518-11H

частка акцыі: 10984

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 30 (1 x 30), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

30-1518-11H

частка акцыі: 10976

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 30 (2 x 15), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

34-1518-00

частка акцыі: 11166

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 34 (2 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

34-0518-00

частка акцыі: 11109

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 34 (1 x 34), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

33-0518-00

частка акцыі: 11466

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 33 (1 x 33), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-1518-00

частка акцыі: 11848

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-0518-00

частка акцыі: 11901

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (1 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-C212-10

частка акцыі: 11961

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-C300-10

частка акцыі: 11971

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

34-0511-10

частка акцыі: 11950

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 34 (1 x 34), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 50.0µin (1.27µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

32-6518-102

частка акцыі: 12068

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў