Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Разеткі для мікрасхем, транзістары

  • Дом
  •  
  • Разеткі для мікрасхем, транзістары
24-4518-01
Aries Electronics

24-4518-01

частка акцыі: 7173

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-6822-90C
Aries Electronics

20-6822-90C

частка акцыі: 7165

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-6820-90C
Aries Electronics

20-6820-90C

частка акцыі: 7208

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-6823-90C
Aries Electronics

20-6823-90C

частка акцыі: 7204

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-6823-90C
Aries Electronics

24-6823-90C

частка акцыі: 7211

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-6822-90C
Aries Electronics

24-6822-90C

частка акцыі: 7198

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-6820-90C
Aries Electronics

24-6820-90C

частка акцыі: 7146

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-8675-610C
Aries Electronics

20-8675-610C

частка акцыі: 7208

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-81250-610C
Aries Electronics

20-81250-610C

частка акцыі: 7178

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-81000-610C
Aries Electronics

20-81000-610C

частка акцыі: 7242

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-8724-610C
Aries Electronics

20-8724-610C

частка акцыі: 7178

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-8500-610C
Aries Electronics

20-8500-610C

частка акцыі: 7221

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-8950-610C
Aries Electronics

20-8950-610C

частка акцыі: 7181

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-8400-610C
Aries Electronics

20-8400-610C

частка акцыі: 7263

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-3508-202
Aries Electronics

20-3508-202

частка акцыі: 7250

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-0503-20
Aries Electronics

24-0503-20

частка акцыі: 7217

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (1 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-0503-30
Aries Electronics

24-0503-30

частка акцыі: 7267

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (1 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-3508-302
Aries Electronics

20-3508-302

частка акцыі: 7251

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-7800-10
Aries Electronics

20-7800-10

частка акцыі: 7218

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў
28-6511-11
Aries Electronics

28-6511-11

частка акцыі: 7222

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў
28-3518-10E
Aries Electronics

28-3518-10E

частка акцыі: 7191

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
28-6503-20
Aries Electronics

28-6503-20

частка акцыі: 7283

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
28-6503-30
Aries Electronics

28-6503-30

частка акцыі: 7223

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
22-4508-20
Aries Electronics

22-4508-20

частка акцыі: 7260

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
22-4508-30
Aries Electronics

22-4508-30

частка акцыі: 7267

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-0501-20
Aries Electronics

24-0501-20

частка акцыі: 7340

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (1 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў
24-4518-10E
Aries Electronics

24-4518-10E

частка акцыі: 7337

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-0501-30
Aries Electronics

24-0501-30

частка акцыі: 7305

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (1 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў
24-3554-10
Aries Electronics

24-3554-10

частка акцыі: 7348

Тып: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
22-4518-10E
Aries Electronics

22-4518-10E

частка акцыі: 7353

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
28-3513-11H
Aries Electronics

28-3513-11H

частка акцыі: 7332

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-6508-302
Aries Electronics

24-6508-302

частка акцыі: 7350

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-6508-202
Aries Electronics

24-6508-202

частка акцыі: 7365

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-3508-202
Aries Electronics

24-3508-202

частка акцыі: 7342

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
24-3508-302
Aries Electronics

24-3508-302

частка акцыі: 7359

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў
20-9503-20
Aries Electronics

20-9503-20

частка акцыі: 7367

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў