Разеткі для мікрасхем, транзістары

Дом
Разеткі для мікрасхем, транзістары

Aries Electronics

14-1518-11H

частка акцыі: 22160

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-0518-11H

частка акцыі: 22237

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (1 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-0518-00

частка акцыі: 22362

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

10-6513-10H

частка акцыі: 22464

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

15-0513-11H

частка акцыі: 22934

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 15 (1 x 15), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

18-0513-11

частка акцыі: 23001

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (1 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-0513-10H

частка акцыі: 23284

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

12-3513-10H

частка акцыі: 23274

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 12 (2 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-C195-10T

частка акцыі: 23487

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-C280-10T

частка акцыі: 23617

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

16-1518-00

частка акцыі: 18332

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

12-0513-11H

частка акцыі: 23855

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 12 (1 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

13-0518-11H

частка акцыі: 23839

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 13 (1 x 13), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81187-10

частка акцыі: 24010

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8770-10WR

частка акцыі: 23936

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

10-3513-11H

частка акцыі: 23968

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8470-10

частка акцыі: 23944

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8435-10

частка акцыі: 23978

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8435-10WR

частка акцыі: 23944

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

16-3513-11

частка акцыі: 23964

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8620-10

частка акцыі: 23974

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81100-10WR

частка акцыі: 23951

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8350-10

частка акцыі: 24004

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8620-10WR

частка акцыі: 24008

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81250-10WR

частка акцыі: 24023

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81187-10WR

частка акцыі: 23987

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81000-10WR

частка акцыі: 23989

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8510-10

частка акцыі: 23935

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8870-10

частка акцыі: 24016

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8260-10WR

частка акцыі: 23967

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8770-10

частка акцыі: 23935

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8350-10WR

частка акцыі: 24014

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81100-10

частка акцыі: 23943

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8400-10WR

частка акцыі: 23976

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-81000-10

частка акцыі: 23996

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-8870-10WR

частка акцыі: 23979

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

3600

«
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
»