Разеткі для мікрасхем, транзістары | Злучальнікі, узаемасувязі | 100

16-810-90WR

частка акцыі: 7732

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-7490-10

частка акцыі: 7798

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-71250-10

частка акцыі: 7764

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-7650-10

частка акцыі: 7792

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-7500-10

частка акцыі: 7819

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

17-7750-10

частка акцыі: 7819

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 17 (1 x 17), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

15-0501-31

частка акцыі: 7853

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 15 (1 x 15), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

15-0501-21

частка акцыі: 7808

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 15 (1 x 15), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

10-6621-30

частка акцыі: 7848

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

16-1508-31

частка акцыі: 7866

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

16-1508-21

частка акцыі: 7813

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

16-0508-31

частка акцыі: 7851

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (1 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

16-0508-21

частка акцыі: 7875

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (1 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-1508-31

частка акцыі: 7908

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-1508-21

частка акцыі: 7832

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-0508-21

частка акцыі: 7917

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (1 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

14-0508-31

частка акцыі: 7843

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (1 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

12-6621-30

частка акцыі: 7845

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 12 (2 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics