Разеткі для мікрасхем, транзістары

Дом
Разеткі для мікрасхем, транзістары

Aries Electronics

08-1518-10T

частка акцыі: 87962

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-1518-11

частка акцыі: 88021

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-0518-11

частка акцыі: 87962

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

02-0508-20

частка акцыі: 90451

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

02-1508-30

частка акцыі: 90451

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-0513-10

частка акцыі: 90422

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

02-0508-30

частка акцыі: 90406

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

02-1508-20

частка акцыі: 90467

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

07-0518-10H

частка акцыі: 93084

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-3518-00

частка акцыі: 93079

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

01-0508-31

частка акцыі: 93034

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 1 (1 x 1), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

01-0508-21

частка акцыі: 93065

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 1 (1 x 1), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

04-0513-10H

частка акцыі: 93067

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (1 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

03-0513-11H

частка акцыі: 93001

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

08-1518-10

частка акцыі: 95811

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

03-0518-11H

частка акцыі: 95807

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

07-0518-10T

частка акцыі: 95811

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-0513-10T

частка акцыі: 98715

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

01-0503-31

частка акцыі: 98711

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 1 (1 x 1), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

01-0503-21

частка акцыі: 98705

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 1 (1 x 1), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

05-0518-00

частка акцыі: 98707

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-3518-10

частка акцыі: 101763

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

05-0518-11

частка акцыі: 101767

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-1518-10H

частка акцыі: 105080

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

02-0517-90C

частка акцыі: 104989

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-1518-10T

частка акцыі: 108541

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

03-0513-11

частка акцыі: 108540

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-0518-10T

частка акцыі: 108487

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

05-0513-10

частка акцыі: 108526

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

07-0518-10

частка акцыі: 108508

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

03-0513-10H

частка акцыі: 116308

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

05-0518-10H

частка акцыі: 120622

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

06-1518-10

частка акцыі: 120600

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

05-0518-10T

частка акцыі: 125252

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

04-0518-00

частка акцыі: 125195

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (1 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Aries Electronics

04-0518-11

частка акцыі: 125242

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (1 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

3600

«
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
»