Тып дошкі Proto: Plugboard, Hard Metric, Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round),
Тып дошкі Proto: Plugboard, PCMCIA, Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round), Дыяметр адтуліны: 0.035" (0.89mm),
Тып дошкі Proto: Plugboard, Card Edge, Пакрыццё: Plated Through Hole (PTH), Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round),
Тып дошкі Proto: Breadboard, General Purpose, Пакрыццё: Plated Through Hole (PTH), Крок: 0.050" (1.27mm), 0.100" (2.54mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round), Дыяметр адтуліны: 0.026" (0.66mm), 0.035" (0.89mm),
Тып дошкі Proto: Breadboard, Prepunched Insulating, Крок: 0.100" (2.54mm), Дыяметр адтуліны: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тып дошкі Proto: Breadboard, Prepunched Insulating, Крок: 0.100" (2.54mm), Дыяметр адтуліны: 0.042" (1.07mm),
Тып дошкі Proto: Plugboard, Card Edge, Пакрыццё: Plated Through Hole (PTH), Крок: 0.050" (1.27mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round), Краёвыя кантакты: 36 @ 0.156" (3.96mm), Дыяметр адтуліны: 0.028" (0.70mm),
Тып дошкі Proto: Breadboard, General Purpose, Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round), Дыяметр адтуліны: 0.037" (0.94mm),
Тып дошкі Proto: Breadboard, General Purpose, Пакрыццё: Non-Plated Through Hole (NPTH), Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: 5 Hole Pad (Both Sides),
Тып дошкі Proto: Plugboard, Hard Metric, Пакрыццё: Non-Plated Through Hole (NPTH), Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round),
Тып дошкі Proto: Breadboard, General Purpose, Крок: 0.079" (2.00mm), Схема схемы: Pad Per Hole (Round),
Тып дошкі Proto: Breadboard, General Purpose, Пакрыццё: Plated Through Hole (PTH), Крок: 0.100" (2.54mm), Схема схемы: 5 Hole Pad (Both Sides), Дыяметр адтуліны: 0.035" (0.89mm),
Тып дошкі Proto: Breadboard, General Purpose, Пакрыццё: Plated Through Hole (PTH), Схема схемы: 5 Hole Pad (Single Side), Дыяметр адтуліны: 0.035" (0.89mm),