PMIC - кіраванне харчаваннем - спецыялізаванае

LM2638M/NOPB

частка акцыі: 1911

Праграмы: Power Supplies, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

LP3927ILQ-AZ/NOPB

частка акцыі: 3870

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 5µA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-WFQFN Exposed Pad,

TPS65982ABZQZR

частка акцыі: 13118

Праграмы: USB, Type-C Controller, Напружанне - харчаванне: 3.3V, 5V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-VFBGA,

LM2635MX

частка акцыі: 1897

Праграмы: Power Supplies, Ток - пастаўка: 2.5mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

LP3941LQX-A

частка акцыі: 3896

Праграмы: Cell Phone, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,

TPS2071DAP

частка акцыі: 10944

Праграмы: USB, Peripherals, Ток - пастаўка: 185µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

TWL6032A2B7YFFR

частка акцыі: 15181

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 155-UFBGA, DSBGA,

TPS6591104A2ZRC

частка акцыі: 10229

Праграмы: Portable Equipment, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 98-VFBGA,

TWL6032A1B6YFFR

частка акцыі: 15234

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 155-UFBGA, DSBGA,

LP3971SQ-W416/NOPB

частка акцыі: 3358

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

TWL6030B1A0CMR

частка акцыі: 6416

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount,

TPS65552ARGTR

частка акцыі: 2577

Праграмы: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 12V, Працоўная тэмпература: -35°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad,

TPS658621AZGUR

частка акцыі: 5372

Праграмы: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 169-LFBGA,

TPS65950A2ZXNR

частка акцыі: 14814

Праграмы: Mobile/OMAP™, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 209-VFBGA,

LP3905SDX-A3/NOPB

частка акцыі: 3821

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-WFDFN Exposed Pad,

TWL6032A2B6YFFR

частка акцыі: 15219

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 155-UFBGA, DSBGA,

LP3971SQX-F211/NOPB

частка акцыі: 3898

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

O917A130TRGZTQ1

частка акцыі: 1661

LP3906SQX-PPXP/NOPB

частка акцыі: 3840

Праграмы: Digital Cores, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A2B8YFFR

частка акцыі: 15162

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 155-UFBGA, DSBGA,

LP3971SQE-W416/NOPB

частка акцыі: 5117

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

TWL6030B107CMRR

частка акцыі: 14470

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 187-VFBGA, FCBGA,

LP3917RLX-Q/NOPB

частка акцыі: 3684

Праграмы: Cellular, CDMA Handset, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 49-WFBGA, DSBGA,

TPS65552ADGQ

частка акцыі: 3527

Праграмы: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 12V, Працоўная тэмпература: -35°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,

TPS61121RSAR

частка акцыі: 2535

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 10µA, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VQFN Exposed Pad,

LP5553TLX/NOPB

частка акцыі: 4821

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-WFBGA,

LP3913SQ-AD/NOPB

частка акцыі: 4630

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,

TPS658643ZQZT

частка акцыі: 9279

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 120-VFBGA,

UC29432N

частка акцыі: 6004

Праграмы: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 24V, Працоўная тэмпература: -25°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

TPS6590376ZWSR

частка акцыі: 8387

Праграмы: Processor, Напружанне - харчаванне: 3.135 ~ 5.25V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 169-LFBGA,

LP3906SQE-PPXP/NOPB

частка акцыі: 4656

Праграмы: Digital Cores, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad,

TPS659119HAIPFPRQ1

частка акцыі: 13142

Праграмы: Automotive, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad,

TPS659119BAIPFPRQ1

частка акцыі: 13051

Праграмы: Automotive, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad,

LM2715MTX-ADJ/NOPB

частка акцыі: 2133

Праграмы: LCD Display, Ток - пастаўка: 3.6mA, Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 12V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

TPS2070DAP

частка акцыі: 10960

Праграмы: USB, Peripherals, Ток - пастаўка: 185µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

LP3913SQX-AE/NOPB

частка акцыі: 3837

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,