Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Тып раздыма: QSFP, Колькасць пазіцый: 38, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Тып раздыма: SFP, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP, Колькасць пазіцый: 38, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: QSFP, Колькасць пазіцый: 38, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Multi-Purpose, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: High Density I/O, Колькасць пазіцый: 140, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Multi-Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Micro Flyover, Колькасць пазіцый: 19, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Multi-Purpose, Колькасць пазіцый: 30, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SFP+, Колькасць пазіцый: 30, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SFP+, Колькасць пазіцый: 70, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Micro Flyover, Колькасць пазіцый: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Multi-Purpose, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Multi-Purpose, Колькасць пазіцый: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
