Кандэнсатарныя наборы

GJM03-KIT-DE-1

частка акцыі: 7442

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.2pF ~ 5pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

GRM18-KIT-CLASS2-DE

частка акцыі: 853

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 22µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

GRM03-KIT-X5R-X7R-DE

частка акцыі: 6958

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Праграмы: General Purpose,

GRM-KIT-HICAP-DE

частка акцыі: 473

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1µF ~ 2200µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

DHR-KIT-DE

частка акцыі: 842

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Through Hole, Напружанне - намінальнае: 15000V (15kV), Талерантнасць: ±10%, Праграмы: General Purpose,

GJM03-KIT-DE-2

частка акцыі: 6150

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 5.1pF ~ 33pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

GRM-KIT-HITEMP-DE

частка акцыі: 431

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1µF ~ 330µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 2.5 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

GRM15-KIT-X5R-X7R-DE

частка акцыі: 969

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 4 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

GRM15-KIT-C0G-DE

частка акцыі: 1108

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, 50V, Талерантнасць: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: General Purpose,

GCM-KIT-X7-DE

частка акцыі: 516

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 47µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: Automotive,

GRM03-KIT-C0G-DE-A

частка акцыі: 905

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, 50V, Талерантнасць: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, Праграмы: General Purpose,

GRM18-KIT-C0G-DE

частка акцыі: 3872

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.5pF ~ 10µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 50 V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

LL-NFM-KIT-DE

частка акцыі: 3212

GRM03-KIT-C0G-DE

частка акцыі: 3139

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 1000pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Праграмы: General Purpose,

GRM03-X5R-X6S-X7R-KIT-DE

частка акцыі: 1219

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 4.7µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 25 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

GRM-KIT-OVER100-DE

частка акцыі: 581

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100µF ~ 330µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 2.5 ~ 6.3 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose,

MKV250V-KIT-3-DE

частка акцыі: 641

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10000pF ~ 2.2µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC; Through Hole, Напружанне - намінальнае: 250V, 630V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,

MKV250V-KIT-1-DE

частка акцыі: 784

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 0.056µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC; Through Hole, Напружанне - намінальнае: 250V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±10%,

MKV250V-KIT-4-DE

частка акцыі: 514

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 4700pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC; Through Hole, Напружанне - намінальнае: 250 ~ 1000 V (1kV), Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,

GCM-KIT-C0G-DE

частка акцыі: 843

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1pF ~ 0.018µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, Праграмы: Automotive,

MKV250V-KIT-2-DE

частка акцыі: 701

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10000pF ~ 2.2µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC; Through Hole, Напружанне - намінальнае: 250V, 630V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: General Purpose,

LL-NFM-KIT-DE-A

частка акцыі: 1652

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1µF ~ 4.3µF, Тып мацавання: Surface Mount, Напружанне - намінальнае: 4 ~ 6.3 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: General Purpose, Bypass, Decoupling,

GCJ-KIT-X7-DE

частка акцыі: 580

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 22µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 6.3 ~ 100 V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: Automotive, Boardflex Sensitive,

GJM15-KIT-DE-1

частка акцыі: 1054

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1pF ~ 5pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±0.1pF, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

GJM03-KIT-TTOL-DE

частка акцыі: 815

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.2pF ~ 33pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25V, 50V, Талерантнасць: ±0.05pF, ±0.1pF, ±2%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

GJM15-KIT-DE-2

частка акцыі: 881

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 5.1pF ~ 47pF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 50V, Талерантнасць: ±0.1pF, ±5%, Праграмы: RF, Microwave, High Frequency,

GRM-KIT-C0G-DE

частка акцыі: 759

Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 0.12µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 25 ~ 100 V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: General Purpose,