Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Ganged (2x1), Тып раздыма: zSFP+, Колькасць пазіцый: 40 (20 x 2), Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Ganged (2x1), Тып раздыма: zSFP+, Колькасць пазіцый: 40 (20 x 2), Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Ganged (2x1), Тып раздыма: ZQSFP+, Колькасць пазіцый: 76 (38 x 2), Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Ganged (2x1), Тып раздыма: ZQSFP+, Колькасць пазіцый: 76 (38 x 2), Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP+ Adapter, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Plug, Тып раздыма: SAS/PCIe, Колькасць пазіцый: 68, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Cover,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS, Колькасць пазіцый: 29, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock, Mating Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Cover,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Cover,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: zSFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: zSFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Cage with Heat Sink, Тып раздыма: QSFP-DD (Double Density), Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: QSFP-DD (Double Density), Колькасць пазіцый: 76, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Plug, Shrouded, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 7, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Plug, Тып раздыма: Cradlecon, Колькасць пазіцый: 26, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Shielded, Solder Retention,
Стыль раздыма: Plug, Тып раздыма: Cradlecon, Колькасць пазіцый: 14, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Shielded, Solder Retention,
Стыль раздыма: Plug, Тып раздыма: Cradlecon, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Shielded,
Стыль раздыма: Plug, Тып раздыма: Cradlecon, Колькасць пазіцый: 14, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 7, Тып мацавання: Free Hanging (In-Line), Спыненне: Snap Fit, Асаблівасці: Latch Lock,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 7, Тып мацавання: Free Hanging (In-Line), Right Angle, Спыненне: Snap Fit, Асаблівасці: Latch Lock,
