Разеткі для мікрасхем, транзістары

117-41-628-41-105000

частка акцыі: 105

116-91-636-41-006000

частка акцыі: 85

116-41-636-41-006000

частка акцыі: 106

110-41-648-41-105000

частка акцыі: 120

110-91-648-41-105000

частка акцыі: 29

121-11-424-41-001000

частка акцыі: 56

146-43-632-41-012000

частка акцыі: 67

121-11-324-41-001000

частка акцыі: 29

121-11-624-41-001000

частка акцыі: 51

146-93-632-41-012000

частка акцыі: 5005

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-41-320-41-002000

частка акцыі: 86

126-91-420-41-002000

частка акцыі: 109

126-41-420-41-002000

частка акцыі: 90

126-91-320-41-002000

частка акцыі: 68

115-91-952-41-001000

частка акцыі: 79

115-41-952-41-001000

частка акцыі: 101

110-44-318-61-001000

частка акцыі: 84

126-43-314-41-003000

частка акцыі: 109

126-93-314-41-003000

частка акцыі: 5001

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-93-318-41-001000

частка акцыі: 4974

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-318-41-001000

частка акцыі: 28

110-99-318-61-001000

частка акцыі: 34

115-93-648-41-001000

частка акцыі: 5056

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-320-61-001000

частка акцыі: 122

115-43-648-41-001000

частка акцыі: 125

110-41-314-61-001000

частка акцыі: 89

110-91-314-61-001000

частка акцыі: 37

114-43-642-41-117000

частка акцыі: 71

114-93-642-41-117000

частка акцыі: 5023

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 42 (2 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-324-41-008000

частка акцыі: 121

110-99-320-61-001000

частка акцыі: 26

116-43-624-41-008000

частка акцыі: 125

116-93-324-41-008000

частка акцыі: 5040

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-424-41-008000

частка акцыі: 113

116-93-424-41-008000

частка акцыі: 5019

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-624-41-008000

частка акцыі: 4999

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,