Разеткі для мікрасхем, транзістары

123-41-652-41-001000

частка акцыі: 86

101-93-640-41-560000

частка акцыі: 4776

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 40 (2 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-93-316-41-003000

частка акцыі: 4832

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-316-41-003000

частка акцыі: 75

104-13-636-41-780000

частка акцыі: 4816

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-632-61-001000

частка акцыі: 90

111-43-652-41-001000

частка акцыі: 125

110-11-964-41-001000

частка акцыі: 39

111-93-652-41-001000

частка акцыі: 4840

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-91-950-41-007000

частка акцыі: 73

116-41-950-41-007000

частка акцыі: 79

114-91-950-41-117000

частка акцыі: 106

114-41-950-41-117000

частка акцыі: 27

110-93-316-61-001000

частка акцыі: 50

110-43-316-61-001000

частка акцыі: 39

110-99-632-61-001000

частка акцыі: 75

116-93-642-41-008000

частка акцыі: 4805

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 42 (2 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-642-41-008000

частка акцыі: 33

114-43-648-41-117000

частка акцыі: 124

114-93-648-41-117000

частка акцыі: 4791

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-11-650-41-001000

частка акцыі: 122

116-91-652-41-007000

частка акцыі: 59

116-41-652-41-007000

частка акцыі: 83

126-91-428-41-003000

частка акцыі: 62

126-41-328-41-003000

частка акцыі: 84

126-91-328-41-003000

частка акцыі: 76

126-41-428-41-003000

частка акцыі: 69

126-91-628-41-003000

частка акцыі: 53

126-41-628-41-003000

частка акцыі: 112

126-91-420-41-003000

частка акцыі: 31

115-93-314-61-001000

частка акцыі: 55

126-41-420-41-003000

частка акцыі: 47

126-91-320-41-003000

частка акцыі: 96

104-13-642-41-770000

частка акцыі: 4818

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 42 (2 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-43-314-61-001000

частка акцыі: 88

126-41-320-41-003000

частка акцыі: 82