Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-UDFN (2x3),
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 3-SMD, Flat Leads, Пакет прылад пастаўшчыка: 3-SMD,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 3-SMD, Flat Leads,
Тып: Security Companion Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-3,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TSSOP,