Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: DO-214AA, SMB,
Напружанне - заціск: 170V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: Ethernet, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-LDFN,
Напружанне - заціск: 200V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 4, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-SMD, Gull Wing,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Square 4mm, Formed Tabs,
Напружанне - заціск: 80V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Напружанне - заціск: 88V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
Напружанне - заціск: 88V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 4, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-SMD, Gull Wing,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: Radial - 3 Lead, Formed,
Напружанне - заціск: 200V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: Broadband, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-6,
