Прыпой

70-1506-1510

70-1506-1510

частка акцыі: 9260

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Тэмпература плаўлення: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Тып патоку: No-Clean,

70-2102-0518

70-2102-0518

частка акцыі: 9190

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-1003-0618

70-1003-0618

частка акцыі: 9184

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-0102-0518

70-0102-0518

частка акцыі: 9227

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: No-Clean,

70-1903-0819

70-1903-0819

частка акцыі: 9230

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-3205-1812

70-3205-1812

частка акцыі: 9230

Тып: Solder Paste, Склад: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Тып патоку: No-Clean,

70-1903-0911

70-1903-0911

частка акцыі: 9164

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-0605-0819

70-0605-0819

частка акцыі: 9205

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-0403-0824

70-0403-0824

частка акцыі: 9191

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-1903-0811

70-1903-0811

частка акцыі: 9165

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-3205-0819

70-3205-0819

частка акцыі: 9236

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-2002-0611

70-2002-0611

частка акцыі: 9229

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-2002-0511

70-2002-0511

частка акцыі: 9185

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-4021-0819

70-4021-0819

частка акцыі: 9238

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-4105-0819

70-4105-0819

частка акцыі: 9173

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-0102-0519

70-0102-0519

частка акцыі: 9169

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: No-Clean,

70-4105-0919

70-4105-0919

частка акцыі: 9186

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-4021-0919

70-4021-0919

частка акцыі: 9179

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-0202-0519

70-0202-0519

частка акцыі: 9199

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: No-Clean,

70-1003-0519

70-1003-0519

частка акцыі: 9235

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-2102-0311

70-2102-0311

частка акцыі: 9157

Тып: Solder Paste, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-0605-0911

70-0605-0911

частка акцыі: 9241

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-4006-2011

70-4006-2011

частка акцыі: 9208

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-0306-0810

70-0306-0810

частка акцыі: 9160

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-2102-0519

70-2102-0519

частка акцыі: 9199

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-1002-0311

70-1002-0311

частка акцыі: 9237

Тып: Solder Paste, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-0102-0411

70-0102-0411

частка акцыі: 9160

Тып: Solder Paste, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: No-Clean,

70-1302-0511

70-1302-0511

частка акцыі: 9249

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Rosin Mildly Activated (RMA),

70-4006-2010

70-4006-2010

частка акцыі: 9189

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-0403-0910

70-0403-0910

частка акцыі: 9157

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-0403-0923

70-0403-0923

частка акцыі: 9223

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-0605-0811

70-0605-0811

частка акцыі: 6972

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-0202-0311

70-0202-0311

частка акцыі: 5757

Тып: Solder Paste, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: No-Clean,

70-2102-0611

70-2102-0611

частка акцыі: 9239

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,

70-3213-0811

70-3213-0811

частка акцыі: 9174

Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,

70-4102-0611

70-4102-0611

частка акцыі: 9199

Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: No-Clean,