Логіка - спецыяльнасць логікі

Дом
Логіка - спецыяльнасць логікі

74SSTVF16859PAG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTVF16859PAG8

частка акцыі: 5781

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

74SSTVF16859PAG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTVF16859PAG

частка акцыі: 5779

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

74SSTVF16859NLG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTVF16859NLG8

частка акцыі: 5761

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

Ліст з жаданняў

74SSTVF16859NLG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTVF16859NLG

частка акцыі: 5812

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

Ліст з жаданняў

74SSTVF16857PAG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTVF16857PAG

частка акцыі: 7655

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

74SSTVF16857PAG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTVF16857PAG8

частка акцыі: 5752

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

74SSTV16859NLG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTV16859NLG8

частка акцыі: 5732

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

Ліст з жаданняў

74SSTV16857PAG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTV16857PAG8

частка акцыі: 5756

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTV16859NLG

частка акцыі: 5727

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32868ABKG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32868ABKG8

частка акцыі: 32444

Лагічны тып: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 176-TFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUAE32866ABFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUAE32866ABFG8

частка акцыі: 5747

Лагічны тып: 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.425V ~ 1.575V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUAE32866ABFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUAE32866ABFG

частка акцыі: 5737

Лагічны тып: 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.425V ~ 1.575V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUA32866BFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUA32866BFG

частка акцыі: 5703

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUA32866BFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUA32866BFG8

частка акцыі: 5727

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTU32866BBFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32866BBFG8

частка акцыі: 7636

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTU32866BBFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32866BBFG

частка акцыі: 7633

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTU32864GBFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32864GBFG

частка акцыі: 5696

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTU32864GBFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32864GBFG8

частка акцыі: 5683

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTU32864CBFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32864CBFG8

частка акцыі: 5637

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32864BFG

частка акцыі: 7622

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTV16857PAG

частка акцыі: 5568

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

74SSTU32864CBFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32864CBFG

частка акцыі: 5597

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTU32864BFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTU32864BFG8

частка акцыі: 1541

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32868ABKG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32868ABKG

частка акцыі: 21069

Лагічны тып: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 176-TFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32869ABKG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32869ABKG

частка акцыі: 13687

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 150-TFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32865ABKG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32865ABKG

частка акцыі: 16302

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32869ABKG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32869ABKG8

частка акцыі: 19443

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 150-TFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32865ABKG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32865ABKG8

частка акцыі: 25123

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32866BBFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32866BBFG

частка акцыі: 33958

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

74SSTUBF32866BBFG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

74SSTUBF32866BBFG8

частка акцыі: 42450

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

SSTVF16857AGLFT

IDT, Integrated Device Technology Inc

SSTVF16857AGLFT

частка акцыі: 64646

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

IDT, Integrated Device Technology Inc

SSTV16857CGLN

частка акцыі: 1570

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

IDT74SSTU32864DBFG

IDT, Integrated Device Technology Inc

IDT74SSTU32864DBFG

частка акцыі: 5679

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

SSTUA32864BHMLF

IDT, Integrated Device Technology Inc

SSTUA32864BHMLF

частка акцыі: 5888

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

SSTUAF32868AHLFT

IDT, Integrated Device Technology Inc

SSTUAF32868AHLFT

частка акцыі: 7172

Лагічны тып: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 176-TFBGA,

Ліст з жаданняў

SSTUB32864AHLFT

IDT, Integrated Device Technology Inc

SSTUB32864AHLFT

частка акцыі: 5934

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

146

«
1
2
3
4
5
»