Інтэрфейс - спецыялізаваны

TSI382-66IL

частка акцыі: 4882

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 144-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-CABGA (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI352-66CQY

частка акцыі: 355

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 160-BQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 160-PQFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,

MC68150FN33

частка акцыі: 6881

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (24.21x24.21), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI382-66CQY

частка акцыі: 4449

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 176-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 176-TQFP (20x20), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI721A1-16GIL

частка акцыі: 362

Праграмы: PCIe2-to-S-RIO2, Пакет / чахол: 143-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 143-FCBGA (13x13), Тып мацавання: Surface Mount,

CA91L8200B-100CE

частка акцыі: 266

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.15V ~ 3.45V, Пакет / чахол: 480-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 480-TEPBGA (37.5x37.5), Тып мацавання: Surface Mount,

CA91L8200B-100CEY

частка акцыі: 313

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.15V ~ 3.45V, Пакет / чахол: 480-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 480-TEPBGA (37.5x37.5), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI148-133CL

частка акцыі: 7167

Праграмы: PCI-to-VME Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 456-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 456-PBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI310A-133CE

частка акцыі: 7138

Праграмы: PCI, PCI-X, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 304-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 304-SBGA (31x31), Тып мацавання: Surface Mount,

IDT79RC32V134-DS

частка акцыі: 6239

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: UART, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI350A-66CQ

частка акцыі: 304

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI308-600CLV

частка акцыі: 7419

Праграмы: HyperTransport-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.8V, Пакет / чахол: 388-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 388-TEPBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI382A-66ILV

частка акцыі: 347

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 144-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-CABGA (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI110-167CL

частка акцыі: 290

Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1023-FCBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI721-16GCLY

частка акцыі: 406

Праграмы: PCIe2-to-S-RIO2, Пакет / чахол: 143-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 143-FCBGA (13x13), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI148-133ILY

частка акцыі: 7746

Праграмы: Telecommunications, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.8V, Пакет / чахол: 456-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 456-PBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI721A1-16GCL

частка акцыі: 363

Праграмы: PCIe2-to-S-RIO2, Пакет / чахол: 143-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 143-FCBGA (13x13), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI350A-66CQY

частка акцыі: 298

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI108-200CL

частка акцыі: 288

Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1023-FCBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI340-66CQY

частка акцыі: 4170

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-TQFP (14x20), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI301-400CE

частка акцыі: 326

Праграмы: HyperTransport-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 352-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 352-SBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI310A-133CEY

частка акцыі: 7203

Праграмы: PCI, PCI-X, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 304-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 304-HPBGA (31x31), Тып мацавання: Surface Mount,

TSI107D-100JEY

частка акцыі: 7163

Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 503-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 503-FCPBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3154BA3V

частка акцыі: 196

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-VFQFPN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3136BA2T

частка акцыі: 130

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3015NA2R

частка акцыі: 210

ZSC31150GAG2-R

частка акцыі: 137

ZSSC3138BA2T

частка акцыі: 183

ZSSC3123AA2T

частка акцыі: 145

ZSSC3154BE3V

частка акцыі: 219

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-VFQFPN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3131BA2R

частка акцыі: 188

ZSC31050FIG1-T

частка акцыі: 224

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, SPI, ZACwire™, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3131BA2T

частка акцыі: 159

ZSSC3224BI3R

частка акцыі: 218

ZSSC4175BE3R

частка акцыі: 206

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, SENT, ZACwire™, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC4151AE2R

частка акцыі: 164

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, ZACwire™, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,