Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 50, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 25, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 25, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 70, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 11, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 41, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 41, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 50, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,