Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.024" (0.60mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 60, Крок: 0.024" (0.60mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.024" (0.60mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.024" (0.60mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 60, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 144, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 192, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Lock,