Тып: Epoxy, Асаблівасці: Heat Cure, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: Underfill Electronic Components,
Тып: Silicone, Асаблівасці: Non-Corrosive, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: Sealing Electronic Components,
Тып: Potting Compound, 1 Part, Асаблівасці: Non-Corrosive, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: Potting,
Тып: Epoxy, Асаблівасці: Heat Cure, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: SMD Components to PCB,
Тып: Silicone, Асаблівасці: Clear, 300mL, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: Multi-Purpose,
Тып: Epoxy, Асаблівасці: Heat Cure, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: Multi-Purpose,
