Матэрыял: Beryllium Copper, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: Flash, Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: Flash, Тып мацавання: Through Hole,
Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 16µin (0.40µm), Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 16µin (0.40µm), Тып мацавання: Through Hole,
Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 10µin (0.25µm), Тып мацавання: Through Hole,