Перахаднік, разборныя платы

GSPA-K1

GSPA-K1

частка акцыі: 1137

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, SSOP,

GSPA-K2

GSPA-K2

частка акцыі: 498

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MSOP, SOIC, SSOP,