Тып: Wire Solder, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дыяметр: 0.020" (0.51mm), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тып патоку: No-Clean, Water Soluble, Датчык дроту: 24 AWG, 25 SWG,
Тып: Wire Solder, Склад: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дыяметр: 0.015" (0.38mm), Тэмпература плаўлення: 441°F (227°C), Тып патоку: No-Clean, Water Soluble,
Тып: Wire Solder, Склад: In52Sn48 (52/48), Дыяметр: 0.031" (0.79mm), Тэмпература плаўлення: 244°F (118°C), Датчык дроту: 20 AWG, 21 SWG,
Тып: Wire Solder, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Дыяметр: 0.031" (0.79mm), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: No-Clean, Water Soluble,
Тып: Solder Sphere, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Дыяметр: 0.014" (0.36mm), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C),
Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тып патоку: No-Clean,
Тып: Solder Sphere, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дыяметр: 0.030" (0.76mm), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тып: Wire Solder, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дыяметр: 0.031" (0.79mm), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тып патоку: No-Clean, Water Soluble, Датчык дроту: 20 AWG, 22 SWG,
Тып: Solder Sphere, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Дыяметр: 0.020" (0.51mm), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C),
Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,
Тып: Solder Paste, Two Part Mix, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тып патоку: No-Clean,
Тып: Solder Paste, Склад: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Тэмпература плаўлення: 281°F (138°C), Тып патоку: No-Clean,
Тып: Solder Sphere, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дыяметр: 0.014" (0.36mm), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тып патоку: Water Soluble,
Тып: Wire Solder, Склад: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дыяметр: 0.020" (0.51mm), Тэмпература плаўлення: 441°F (227°C), Тып патоку: No-Clean, Water Soluble,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Тэмпература плаўлення: 430°F (221°C), Тып патоку: Water Soluble,
Тып: Solder Sphere, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дыяметр: 0.012" (0.31mm), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: No-Clean,
