Напружанне - заціск: 160V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 25, Праграмы: D-Sub Connectors, Тып мацавання: Through Hole,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: Broadband, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-6,
Напружанне - заціск: 130V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 4, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-SMD, Gull Wing,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 15, Праграмы: D-Sub Connectors, Тып мацавання: Through Hole,
Напружанне - заціск: 16V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: Ethernet, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-TDFN,
Напружанне - заціск: 64V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: Ethernet, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-LQFN,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 9, Праграмы: D-Sub Connectors, Тып мацавання: Through Hole,
Напружанне - заціск: 200V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 4, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-SMD, Gull Wing,
Напружанне - заціск: 6V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: Ethernet, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-LDFN,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 4, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Напружанне - заціск: 95V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Напружанне - заціск: 24V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 3-SMD, No Lead,
Напружанне - заціск: 8V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: Ethernet, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-LQFN,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 14, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP,
Напружанне - заціск: 98V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: DO-214AA, SMB,
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 3-SMD, No Lead,
Напружанне - заціск: 200V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: DO-214AA, SMB,
Напружанне - заціск: 130V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: SLIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: DO-214AA, SMB,
Напружанне - заціск: 7V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: USB, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Напружанне - заціск: 15V, Тэхналогія: Diode Array, Колькасць ланцугоў: 13, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFQFN,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 7, Праграмы: DVI-I, VGA Ports, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Напружанне - заціск: 7V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: USB, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Напружанне - заціск: 2800V (2.8kV), Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 3, Праграмы: High Voltage, Тып мацавання: PCB, Through Hole, Пакет / чахол: Radial,
Напружанне - заціск: 1800V (1.8kV), Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 2, Праграмы: High Voltage, Тып мацавання: PCB, Through Hole, Пакет / чахол: Radial,
Напружанне - заціск: 2300V (2.3kV), Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 3, Праграмы: High Voltage, Тып мацавання: PCB, Through Hole, Пакет / чахол: Radial,
Напружанне - заціск: ±40V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 3, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad,
Напружанне - заціск: 18V, Тэхналогія: TVS with Feed Through Capacitor, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 0805 (2012 Metric),
Напружанне - заціск: 42V, Тэхналогія: TVS with Feed Through Capacitor, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 0805 (2012 Metric),
Напружанне - заціск: 7V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 3, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad,
Напружанне - заціск: 7.08V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5,
Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SC-74, SOT-457,
Напружанне - заціск: 7.08V, Тэхналогія: Mixed Technology, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-VDFN Exposed Pad,
Напружанне - заціск: 17V, Тэхналогія: Polymer, Колькасць ланцугоў: 1, Праграмы: General Purpose, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 0603 (1608 Metric),
