Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, TO-218, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.500" (38.10mm), Шырыня: 0.640" (16.26mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.750" (44.45mm), Шырыня: 1.700" (43.18mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Adhesive, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 0.984" (25.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),
