Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: SOIC, 0.30" Body, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Кантакт Гатова: Gold, Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: SOIC, 0.15" Body, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Кантакт Гатова: Gold, Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Кантакт Гатова: Gold, Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Кантакт Гатова: Gold, Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: DIP, .300", Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
Тып: SOIC, 0.15" Body, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Кантакт Гатова: Gold, Кантактны матэрыял: Copper Alloy,
