Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Rosin Mildly Activated (RMA),
Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: No-Clean,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Тэмпература плаўлення: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тып патоку: Water Soluble,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: No-Clean,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: Water Soluble,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn63Pb37 (63/37), Тэмпература плаўлення: 361°F (183°C), Тып патоку: No-Clean,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Тэмпература плаўлення: 354°F (179°C), Тып патоку: Water Soluble,
Тып: Solder Paste, Склад: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Тэмпература плаўлення: 441°F (227°C), Тып патоку: No-Clean,